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覆铜板制造商Panasonic谈CCL供应链的稳定性
Nolan Johnson采访了松下EMBD业务开发经理Tony Senese。他们探讨了多年来材料市场的发展，涉及松下公司MEGTRON 6的出现乃至目前不断变化的材料行业。随着5 ...查看更多
EPTE通讯：JPCA展会2019——第1部分
JPCA展会于6月5日在Tokyo Big Sight会展中心拉开帷幕。尽管全球印制电路行业发展放缓，但为期三天的展会门票全部售罄。恰逢这个展会良机，使用我有机会就商业和技术发展趋势进行交流、协作和收 ...查看更多
2019 IPC WorksAsia暨汽车电子高可靠性会议—沈阳站即将召开
主办方：IPC-国际电子工业联接协会 时间：2019年6月25日 地点：沈阳凯宾斯基酒店-三楼 北京厅 地址： ...查看更多
罗奇泰克：年产1000万㎡覆铜板项目7月试产，600万㎡线路板年底试产
从开工到全部厂房结顶，仅用一年时间，浙江罗奇泰克科技股份有限公司以超高的效率完成新城区“年产1000万平方米覆铜板、600万平方米线路板”迁扩建项目主体工程建设，为磐安电子 ...查看更多
6月20日IPC WorksAsia暨汽车电子高可靠性会议 — 广州站
扫码报名 时间：2019年6月20日 地点：广州卡威尔酒店 - 五楼 宴会A厅 地址：广州市海珠区工业大道中222号 近年来汽车电子行业以新能源、新材料、人工智能等为代表的新一轮科技革命对全球 ...查看更多
EIPC主席兼腾辉技术大使Alun Morga展望PCB材料的未来
I-Connect007编辑团队邀请EIPC主席兼腾辉（Ventec International Group）的技术大使Alun Morgan一同深入探讨，详述了电子行业高端材料的现状。行业专家A ...查看更多
